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　　    2025年5月28日，头豹计划院发布了一篇半导体行业的计划陈诉，陈诉指出，科技自强，打造国产高端封装新时期。

　　陈诉具体骨子如下：

　　3nm以下制程的每单元晶体管资本已接近临界点，制程微缩资本与难度陡增，先进封装可在不磨蹭制程节点的情况下进步性能。固然当下后谈建造销售额占比拟低，但先进封装手脚“超过摩尔定律”的中枢且高性价比旅途，将鼓吹封装建造销售额占比不停进步，变成“前谈冲破性能极限，后谈整合性能上风”的协同花式。异日，后谈建造的高精度、异构集成时期将成为半导体产业竞争力的要道。

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